D

數(shù)據(jù)庫——存儲在一起的相互關聯(lián)的數(shù)據(jù)項的集合，沒有不必要的冗余，用于服務一個或多個應用程序。

日期代碼- 產(chǎn)品標記以表明其制造日期。ACI 標準是 WWYY(weekweekyearyear)。

基準面——理論上精確的點、軸或平面，是確定零件特征幾何特征位置的原點。

分層- 基材內層之間的分離，基材和導電箔之間的分離，或與印刷板的任何其他計劃分離。

設計規(guī)則檢查——使用計算機輔助程序根據(jù)適當?shù)脑O計規(guī)則對所有導體布線進行連續(xù)性驗證。

Desmear – 從孔壁上去除摩擦熔化的樹脂和鉆孔碎屑。

去濕– 當熔融焊料覆蓋表面然后退去時產(chǎn)生的一種情況。它會留下由薄焊料區(qū)域隔開的不規(guī)則形狀的土堆。基材不外露。

電介質– 一種對流動電流具有高電阻且能夠被電場極化的材料。

尺寸穩(wěn)定性– 由溫度變化、濕度變化、化學處理和應力暴露等因素引起的材料尺寸變化的量度。

尺寸孔——印制板上的孔，其位置由物理尺寸或坐標值確定，不一定與規(guī)定的網(wǎng)格一致。

DIP——（雙列直插式封裝） ——一種用于集成電路的外殼。

Double-Sided Board – 雙面帶有導電圖案的印刷電路板。Double-Track – 用于細線設計的俚語，在 DIP 引腳之間有兩條跡線。

干膜抗蝕劑——專門設計用于制造印刷電路板和化學加工零件的涂層材料。它們可以抵抗各種電鍍和蝕刻工藝。

干膜阻焊膜– 使用照相方法應用于印刷板上的阻焊膜。這種方法可以管理細線設計和表面貼裝所需的更高分辨率。

E

電氣測試 ——了解如何測試您的印刷電路板以確保其質量。在此處了解有關我們PCB 電氣測試能力的更多信息。

電沉積——通過施加電流從電鍍溶液中沉積導電材料。

無電沉積——在不施加電流的情況下從自催化電鍍溶液中沉積導電材料。

電鍍——在導電物體上電沉積金屬涂層。待電鍍的物體置于電解液中并連接到直流 (DC) 電壓源的一個端子。待沉積的金屬同樣浸入并連接到另一個端子。

回蝕——通過化學工藝將非金屬材料從孔的側壁受控去除到特定深度，以去除樹脂污跡并暴露額外的內部導體表面。

蝕刻- 化學或化學和電解去除導電或電阻材料的不需要部分。

F

Fab - 制造。  您可能還對我們的印刷電路板組件感興趣。

制造圖- 用于幫助印刷電路板構造的圖。它顯示了要鉆孔的所有位置、它們的尺寸和公差、板邊的尺寸，以及要使用的材料和方法的注釋。簡稱“fabdraw”。它將板邊緣與作為參考點的至少一個孔位置相關聯(lián)，以便正確對齊 NC 鉆孔文件。

基準標記– 一種印刷電路板特征（或特征），與導電圖案在同一工藝中創(chuàng)建，并為相對于焊盤圖案或焊盤圖案的組件安裝提供公共可測量點。

Fine Pitch – 指引腳間距低于 0.050 的芯片封裝。此類零件中的最大螺距約為 0.031。使用小至 0.020 的引線間距。

手指——卡邊連接器的鍍金端子。（源自它的形狀。）

第一條——通常在開始生產(chǎn)之前制造的樣品零件或組件，目的是確保制造商能夠生產(chǎn)出滿足特定要求的產(chǎn)品。

Flying Probe——一種裸板電氣測試機，使用機械臂末端的探針來定位和接觸板上的焊盤。探針在電路板上快速移動，以驗證每個網(wǎng)絡的連續(xù)性以及對相鄰網(wǎng)絡的電阻。

FR-1 – 一種帶有酚醛樹脂粘合劑的紙質材料。FR-1 的 TG 約為 130°C。

FR-2 – 一種具有類似于 FR-1 的酚醛樹脂粘合劑的紙張材料，但 TG 約為 105°C。

FR-3 - 一種類似于 FR-2 的紙質材料 - 不同之處在于使用環(huán)氧樹脂代替酚醛樹脂作為粘合劑。主要用于歐洲。

FR-4 – 由玻璃和環(huán)氧樹脂組成的層壓板的 UL 指定等級，符合特定的可燃性標準。FR-4 是 PCB 結構中最常用的介電材料。

G

G10 – 一種層壓板，由在壓力和加熱下浸漬環(huán)氧樹脂的編織環(huán)氧玻璃布組成。G10 缺乏 FR-4 的抗燃特性。主要用于手表等薄電路。

Gerber 文件– 用于控制照片繪圖儀的數(shù)據(jù)文件。以制造原始矢量照片繪圖儀的 Gerber Scientific Co. 命名。詳細了解我們的印刷電路板設計 Gerber 指南。

金板——見已知的好板。

接地——電路回路、屏蔽或散熱的公共參考點。

接地層——導體層或其一部分，用作電路回路、屏蔽或散熱的公共參考。

H

HASL——（熱風焊料整平） ——一種用焊料覆蓋裸露銅的方法，方法是將面板插入熔融焊料浴中，然后使面板快速通過熱空氣噴射。

HDI –（高密度互連） – 采用導電微孔連接構造的超精細幾何多層 PCB。這些板通常還包括埋孔和/或盲孔，并通過順序層壓制成。

Hole Breakout – 洞沒有完全被土地包圍的情況。

孔密度——印制板單位面積上的孔數(shù)量。

M

成像——將電子數(shù)據(jù)傳輸?shù)焦饫L機的過程，光繪機又使用光將負像電路圖案傳輸?shù)矫姘寤蚰z片上。

浸入式電鍍——通過使基礎金屬部分置換來實現(xiàn)在某些基礎金屬上的薄金屬涂層的化學沉積。

阻抗– 對電流流動的阻力，由具有組合電阻、電容和電感反應的電氣網(wǎng)絡表示，在導體中由不同時間電壓的交流電源看到。測量單位是歐姆。

夾雜物——可能夾在絕緣材料、導電層、鍍層、基材或焊接連接中的金屬或非金屬異物顆粒。

噴墨– 將定義明確的墨水“點”分散到 PCB 上。噴墨設備利用熱量將固體墨水顆粒液化并將墨水變成液體，然后通過噴嘴將其滴到打印表面上，并在此處快速干燥。

內層——多層板內的層壓板和金屬箔的內層。

絕緣電阻– 在特定條件下確定的任何一對觸點、導體或各種組合的接地設備之間的絕緣材料的電阻。

IPC –（互連和封裝電子電路研究所） – 美國關于如何設計和制造印刷線路的最終權威。