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印刷電路板組裝能力


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  • 一站式服務
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  • 表面貼裝 (SMT)
  • 通孔
  • 混合技術(SMT/通孔)
  • 單面或雙面放置

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  • 含鉛
  • 無鉛/符合 RoHS 標準
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  • 維修/返工服務
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  • 無最低起訂量
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被動組件

  • 小至0402封裝
  • 小至 0201 帶設計審查

球柵陣列 (BGA)

  • 小至 0.35mm 間距
  • 所有 BGA 貼裝都經(jīng)過 X 射線檢查

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  • 激光切割不銹鋼