如果您不希望電路板具有完全的靈活性，則也可以采用剛性剛?cè)岬慕鉀Q方案。在這種情況下，材料將有所不同。在大多數(shù)情況下，您可以將柔性聚酰亞胺層連接到剛性板上。


最常見的材料選擇是：


?RO3000  –它是填充陶瓷的PTFE復(fù)合材料。該材料在電子和機(jī)械方面均穩(wěn)定，可容納多層PCB。潛在的應(yīng)用包括直接廣播衛(wèi)星，遠(yuǎn)程抄表器和汽車?yán)走_(dá)。


?RO4000 –一種相對便宜的材料，并在高頻下提供穩(wěn)定的性能。尺寸穩(wěn)定性也令人贊嘆，這使其適用于具有多層的介電板。本質(zhì)上，該材料是碳?xì)浠衔锾沾蓪訅喊濉?br />