從PCB來看5G的發(fā)展
智慧終端機廣泛應用于人們的日常生活、工作與娛樂等多個方面。近年來,隨著社會經(jīng)濟發(fā)展和居民消費水準提高,人們對智慧終端機的需求越來越大。與此同時,多技術、多應用的融合以及多樣化的需求,使得智慧終端機產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也越來越快,從而推動智慧終端機的升級和進一步發(fā)展。5G的商用將會對高頻材料和PCB制造技術提出巨大的挑戰(zhàn),現(xiàn)有的材料和常規(guī)制造技術將無法滿足5G的應用。智慧終端機的功能需求不斷增多和能耗水準的不斷提升,加上物聯(lián)網(wǎng)
的需求，必將促進小型化,輕型化，高密度
PCB產(chǎn)品的發(fā)展。這個領域的PCB產(chǎn)品的幾何尺寸將與封裝載板的需求開始重合,并且通過多層堆疊微盲孔的方式來優(yōu)化設計的靈活性和信號的完整性。電動汽車和無人駕駛方面的發(fā)展將對PCB的高電壓高電流耐受能力提出挑戰(zhàn),同時也